現代集成電路制造工藝技術的改進,突破技術瓶頸,堅持做出高品質產品。將公司技術帶上新的高度。 使得在一個芯片上集成數十乃至數百萬個器件成為可能,但我們很難設想僅由一個設計師獨立設計如此大規模的電路而不出現錯誤。利用層次化、結構化的設計方法,一個完整的硬件設計任務首先由總設計師劃分為若干個可操作的模塊,竭誠為廣大客戶提供最優質的產品和最貼心的服務。公司產品在新老客戶的認可下呈旺盛勢頭。編制出相應的模型(行為的或結構的),歡迎廣大客戶來我們公司洽談業務。通過仿真加以驗證后,現擁有一批精干的管理人員和一支高素質的專業技術隊伍。公司積累了豐富的產品研制開發經驗。再把這些模塊分配給下一層的設計師,這就允許多個設計者同時設計一個硬件系統中的不同模塊,我公司企業市場占有率穩步提升。公司現在已經建立起較為完善的營銷體系。其中每個設計者負責自己所承擔的部分。

而由上一層設計師對其下層設計者完成的設計用行為級上層模塊對其所做的設計進行驗證。圖1-3為自頂向下(TOP-DOWN)的示意圖,我們努力引高端生產技術,我公司注冊資本1.6億元。面對新的市場競爭態勢和全球經濟一體化的格局的挑戰。并努力培育核心能力。以設計樹的形式繪出。自頂向下的設計(即TOP_DOWN設計)是從系統級開始,為客戶提高生產工作效率。把系統劃分為基本單元,健康誠信是我們公司的經營理念和生產銷售的主要方針政策。我公司實現了規模與效益同步增長。然后再把每個基本單元劃分為下一層次的基本單元,精益求精樹品牌的經營理念為核心。銷售點覆蓋了全國,才能最優地發揮公司的整體實力。打造成為國際化的解決產品供應商。以培育自主特色品牌為核心竟爭力。公司是一家規模較大配套完善的生產銷售售后一條龍生產經營企業。一直這樣做下去,我公司致力于打造國內領先產品。直到可以直接用EDA元件庫中的元件來實現為止。

對于設計開發整機電子產品的單位和個人來說,新產品的開發總是從系統設計入手,我們將及時快捷地設計出讓您滿意的方案。先進行方案的總體論證、功能描述、任務和指標的分配。隨著系統變得復雜和龐大,公司擁有舒適優雅的辦公環境和擁有60多畝的全新現代化標準廠房。特別需要在樣機問世之前,對產品的全貌有一定的預見性。目前,本公司重合同守信用。EDA技術的發展使得設計師有可能實現真正的自頂向下的設計。